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西門(mén)子電源6EP1336-3BA00與直流電源6ES7-307-1EA02-0AA0的區(qū)別?
西門(mén)子PLC模塊CPU312 型號(hào)6ES7312-1AE13-0AB0 全集成自動(dòng)化 (TIA) 中的入門(mén)級(jí) CPU 用于對(duì)處理性能要求適度的更小型應(yīng)用程序 CPU 運(yùn)行需要 SIMATIC 微存儲(chǔ)卡(MMC) CPU 312，最小的 S7-300 CPU。滿(mǎn)足TIA簡(jiǎn)單應(yīng)用的理想套件，實(shí)現(xiàn)諸如集成的通訊、數(shù)據(jù)管理和診斷等優(yōu)勢(shì)?？墒褂?/font>MPI或CP組網(wǎng)，但標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是單機(jī)-非組網(wǎng)運(yùn)行。
I/O通常以一個(gè)集中式組態(tài)結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。24V電源供電沒(méi)有特別的要求和規(guī)定，但通常是“分別供電，負(fù)端共地”，
即：1、CPU及所帶模塊電源由一塊307-1KA01供電
2、ET200M及所帶模塊電源由另一塊307-1KA01供電
3、6個(gè)4線制的4-20ma的24VDC供電的儀表由一塊24V開(kāi)關(guān)電源供電
4、24Vdc中間繼電器的驅(qū)動(dòng)觸電由另一塊24V開(kāi)關(guān)電源供電然后所有的24V電源的M端短接，并且接地。
這樣的好處是：其中某一路電源出現(xiàn)故障不會(huì)影響其他功能，而且減少因故障造成燒模塊或儀表的現(xiàn)象。M端短接的目的是讓所有的24V電平一致，防止出現(xiàn)因電平不一致造成的信號(hào)邏輯異常，負(fù)端共地的目的是防止燒模塊或儀表。
300的模塊有兩種鏈接方式，一種是通過(guò)專(zhuān)用導(dǎo)軌鏈接，就是哪個(gè)要專(zhuān)門(mén)訂購(gòu)的叫做DIN導(dǎo)軌的東西。一種通過(guò)你訂購(gòu)模塊是附帶的小附件鏈接。模塊自己的電源是通過(guò)這兩種方式供給的。但是輸入輸出要的電源不是的，需要你單獨(dú)供給。
S7-300，ANALOG INPUT SM331電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來(lái)越大,轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高,應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。人們?cè)陂_(kāi)關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開(kāi)發(fā)相關(guān)電力電子器件，邊開(kāi)發(fā)開(kāi)關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開(kāi)關(guān)電源每年以超過(guò)兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開(kāi)關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類(lèi)，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶(hù)的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問(wèn)題。